Main Products：
NEC infrared thermal imager, PCB acceleration sensor, high pixel infrared imager, dynamic data acquisition instrument, woodworking laboratory, PCB sensor, wire rope detector, handheld XRF spectrometer, infrared detection service, wire rope nondestructive testing, wire rope flaw detection service, wire rope lubricator, MIKRON blackbody calibration source, IMPAC infrared thermometer.
Product Center
- PCB Piezotronics Sensor
- Data acquisition instrument
- stress-strain measurement
- infrared thermal imager
- Handheld XRF Spectrometer
- CA Electrical Measurement
- Woodworking machinery and equipment
- 高校創意木工坊
- full-day blind ultraviolet imager
- Wire rope detector
- Blackbody calibration source
- Professional Testing Services
- X-ray residual stress tester
- spectrophotometer
-
Opterro光纖測量系統
Industry Applications
Heat dissipation evaluation of NEC infrared thermal imager for high density assembly PCB substrate
Heat dissipation evaluation application of high-density assembled PCB substrates using NEC thermal imager R550pro ultra-performance equipment
NEC紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
需要評價裝配基板上的小型配件的發熱時，因為過于細小而使用熱電偶無法實現測量。配件裝配過密鏡頭也無法捕捉。
■解決方法！！
20cm的長焦距，分辨率15μm的溫度分布！！
★高分辨率顯微鏡頭(5μm,15μm)實現熱電偶無法測量的細小配件的溫度分布，應用于機器的散熱設計。
★裝配基板上的配件影響測量的問題，利用長焦距顯微鏡頭來解決。
★可以捕捉到微米級的小型電子零部件的溫度分布。
根據部品的大小提供*佳方案！NEC紅外熱像儀的各類方案。
■微小部品測量的推薦機型
NEC H9000紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
NEC R550紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
NEC R450紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
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